2026 세계제조업대회-반도체산업과 전자기술전: 안휘산업고지 폭로

"신4화" 의 물결이 전 세계 제조업을 깊이있게 재창조할 때 반도체칩은 한창 산업의 높이를 결정하는 승부수로 되고있다.2026 세계제조업대회는 2026년 9월 20~23일 허페이 빈호 국제컨벤션센터에서 열린다.대회 시장화 전시의 핵심 분야로서 반도체 산업과 전자 기술 전시회는 배후의 산업 고지를 깊이 폭로할 것이다.

이번 전시회는 3호관으로서 전시면적이 약 1만평방메터이고 400개 기업이 무엇때문에 안휘성에 모였는가? 이곳은 전국 자동차생산량 제1위, 반도체저장 세계 제4위의 산업고지이며 장강삼각주제조와 과학창조융합의 핵심지점이며 더우기는 중국의 신질생산력의 본보기성이다.

　　01

　　완성차"제1방진"강세 선두

　　공급망 수요 대량 방출

자동차산업은 안휘성의"제1산업"으로서 현재 이미 체리자동차, 울래, 강회자동차, 합비비야디, 대중안휘성 등 7개 완성차기업이 집결되여 합비, 무호"쌍핵"과 여러 자동차부품특색산업클러스터를 초보적으로 형성하였다.2025년에 안휘성 자동차생산량은 368만 6500대에 달했는데 그중 신에너지자동차생산량은 179만 4100대로 모두 전국 제1위를 차지하였다.2026년 1~4월 자동차 생산량은 75만4000대, 신에너지는 33만2000대로 계속 선두를 달리고 있다.수출액은 전년 대비 +118.8%, 전기차 수출은 +300% 로 전 세계 150 + 국가를 포괄한다.

안휘성이 명실상부한 자동차"슈퍼공장"으로 된 배후에는 방대하고 급박한 공급사슬구매수요가 있다.현재 안후이성은 이미 규상 자동차 부품 기업이 1600개를 초과하여 전체 0비율이 1: 1.4로 최적화되었고, 근지화 부대율이 지속적으로 향상되었다.동력전지, 지능섀시에서 감지시스템에 이르기까지"부품-완성차-후시장"을 망라하는 전 생태권이 이미 성형되였다.안휘성에서 이번 전시회를 개최하면 구매상과 공급업체는"대면"상담을 할수 있어 고효률산업련결을 충분히 실현할수 있다.

　　02

　　"심차 연동"이 전면적으로 기세를 올리다

　　자동차 규격급 반도체 독특한 라벨 만들기

자동차 공급망 안전, 핵심 중 하나는 칩에 있다. 안후이성 전자정보 제조업은 이미 전 성 공업 성장을 견인하는 핵심 엔진이 되었고, 이미"설계-제조-봉측-장비"전 산업 사슬을 형성했다.2025년 전 성 집적회로산업의 영업수입은 1600억원을 돌파하였는데 그중 합비시의 기여도는 천억을 초과하였다.집적회로 생산량은 111억 3천만 개로 전년 대비 +9% 증가했습니다.메모리 반도체는 1 억 5 천만 개로 전년 대비 +132.9% 증가했다.

　　· 디자인: 혁신 주체 집합

전 성에는 530여개의 설계기업이 있는데 중소기업과 령세 및 초창기 기업을 위주로 하고 혁신활력이 충족하다.조이이노베이션, 헝삭반도체, 안심전자 등 기업은 메모리, AI 칩 등 분야에서 두드러진 성과를 보여 다점개화의 발전구도를 형성하였다.

　　· 제조: 하드코어 실력 선두

12인치 웨이퍼 공장 6기 (이미 가동 3기와 계획 건설 중 3기) 를 배치하여 D램 생산량이 전국 1위, 세계 4위를 차지한다.2025년 메모리 반도체 생산량은 전년 대비 132.9% 급증했고, 월 생산 능력 합계는 20만 개를 초과해 전 성 반도체 산업의 핵심 기둥이었다.

　　· 봉측: 클러스터 규모 효과

후이성주식 등 선두기업을 모아 2025년 후이성의 영업수입은 17억 8300만 위안에 달한다.츠저우는 36개 규상 기업, 130개 관련 기업의 산업 클러스터를 형성하여 연간 생산액이 307억 위안을 돌파하고 산업 사슬의 패키지가 나날이 완벽해지고 있다.

　　03

　　"15.5" 청사진이 세계적인 수준으로 정착되다

　　조 산업이 무한한 잠재력을 드러내다

"15.5" 첫해에 안휘성 제조업계획은 이미 뚜렷이 그려졌다.계획은 2030년까지 전 성 자동차생산량이 600만대 이상을 겨냥하고 신에너지자동차가 차지하는 비중이 80% 를 초과하며 전 산업사슬의 생산액이 2조원을 돌파하고 3~5개의 전 세계 일류 완성차기업을 육성하며 완성차 및 부품수출이 지속적으로 선두를 달릴것을 명확히 제기했다.더욱 주목할만한것은 안휘성이"세계 신에너지자동차의 도시"와 전 세계 자동차의 영향력이 있는 자동차용 칩, 국산차급 운영체제의 혁신추진력, 국산차급 칩 등을 중점적으로 구축할것이다.

이는 앞으로 5년간 안휘성은 대량의 완성차제조의 증가량공간이 있을뿐만아니라 더우기는 수천억급의 자동차전자와 반도체증가량시장을 산생하게 된다는것을 의미한다.전 성 집적회로산업의 영업수입은 3000억원을 돌파하고 차규급칩의 자주화률이 70% 에 달하며 류편과 포장은 전반 과정의 성내 페환을 실현하고 합비를 핵심으로 방부, 추주, 무호를 거점으로 하는"1핵다원"집적회로발전구도를 구축한다.

　　04

　　반도체 산업 및 전자 기술 전시회

　　일반적인 전람회를 타파하고 공급과 수요의 정확한 도킹을 촉진하다

글로벌 반도체 산업 사슬 공급업체의 입장에서 볼 때, 안후이는 반드시 선점해야 할 교두보이다. 2026 세계 제조업 대회-반도체 산업 전자 기술 전시회는 일반 전시회에 그치지 않고 글로벌 공급 사슬의 새로운 노드를 뚫어 산업 풍향을 이끄는 책원지와 심도 있는 상호 작용 플랫폼이다.

　　1만 ㎡ 전시면적, 전 산업사슬 커버

IC 설계 및 칩

설계 도구 및 서비스(EDA 소프트웨어, IP 코어, 설계 서비스, 임베디드 소프트웨어, FPGA/ASIC 설계, IC 레이아웃 설계);CPU/GPU, AI 칩, 메모리 칩, 통신/무선 주파수 칩,MCU、센서칩, 전력칩, 차규급칩, 디스플레이구동칩, MEMS칩;Fabless/IDM/Foundry(웨이퍼 공장, 통합 부품 제조업체, 웨이퍼 파운드리 서비스 없음).

반도체 제조 장비 및 핵심 부품

포토레지스트, 부식기, 박막침적(CVD/PVD/ALD), 이온주입, 산화/확산, 세척장비,CMP、퇴화/열처리, 단결정로, 절편/연마/광택/얇아짐, 스크래치/절단, 외연성장설비), 계측검측(광학/전자빔 계측, 결함검측, 막두께/응력/저항률테스트, 웨이퍼 프로브, 무선 주파수 전원, 정전기 흡판 (ESC), 정밀 펌프 밸브, 유량계, 석영/세라믹/실리콘 부품, 정밀 운동 시스템, 로봇, 클린룸 패키지 등.

반도체 재료

실리콘 칩(8/12인치),SOI、사파이어, 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN), 금강석, 비화갈륨(GaAs), 광마스크판, 포토레지스트 및 부대시약, 전자특수기체, 습전자화학품, CMP포광액/매트, 사출표적재, 포토레지스트 제거제, 현상액, 봉장기판(유기/세라믹/유리), 도선형 프레임, 세라믹 베이스, 열봉합합베이스, 세라믹 등 마감재.

패키지 테스트

WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、역조립, 볼록점, 패널급 패키지, 고정기, 용접선기, 플라스틱 봉인, 절근/성형, 테스트기, 선별기, 노후화 설비, AOI 검측, OSAT 제조업체, 테스트 방안, 신뢰성 검증, 실효 분석 등.

화합물 / 3세대 반도체

SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、금강석, 질화알루미늄, 전력, 무선주파수, 광전자,LED、레이저, 탐지기, 전용 설비, 외연, 라이닝, 포장 방안 등.

전자 지능 제조

SMT 기술 및 장비, 전자 산업 스마트 공장, 테스트 측정, PCB 및 회로 운반체 제조, 커넥터 및 하네스 가공, 전자 부품, 전자 및 화학 재료 등.

차세대 전자 정보 기술

차세대 통신망, 사물인터넷, 3망 융합, 클라우드 컴퓨팅 등.

반도체 칩 및 부품 응용

디스플레이 및 응용, 3D 유리, 터치스크린 모듈러, 자동차 전자, 5G/통신, AI 계산력, 데이터 센터, 신에너지, 산업 제어, 소비자 전자, 의료 전자, 우주 항공 등.

　　여러 차례의 동기 활동으로 화제 를 앞다투어 보다

전시회는 같은 기간에 여러차례의 산업심층련동회의활동을 개최하여 재료, 설계, 제조, 봉측으로부터 단말기응용에 이르는 전반 산업사슬의 열점을 망라하게 된다.업계의 큰 카페를 초청하여 원스톱 기술 교류와 공급과 수요 협력의 고효율 인터렉션 플랫폼을 공동으로 구축하고 반도체와 자동차 공급망 트랙 자원을 확장하며 산업 창구의 기회를 파악한다.

전력 반도체 및 석영 재료 및 신에너지자동차 응용대회

선진 패키지 전역 기술 및 TGV 산업 과학 창조 대회

금강석 고품질 발전 및 선진 도자기 응용 기술 대회

반도체 기술 및 집적회로 산업 정상회의

자동차 산업 사슬의 공급과 수요 연결 교류회

　　직접 만나서 상담하고, 힘을 합쳐 정확한 고객층을 초청하다.

전시회는 업종의 량질자원을 통합하고 온라인정밀피복, 오프라인방문초청, 합작단위련동 등 여러 경로를 통해 맞춤형관중을 집결시켜 더욱 많은 기업들이 전문적인 기술교류기회를 포착하고 최신업종의 동태를 료해하며 인맥자원을 확장하고 대면상담합작, 기술제품을 갱신하고 개방된 업종상호작용생태를 공동으로 건설하게 된다.

1. 통신 및 스마트폰,PC、태블릿PC, 스마트자동차공업, 의료, 3C, 필기, 소비전자 등 단말기운용기업 책임자.

2. 반도체 산업 집적회로 설계, 제조, 패키징 테스트, 반도체 재료, 설비 등 중상하류 기업 고위 지도자 및 기술 책임.

3 저공경제, 하늘경제, 항공우주, 국방군수공업, 레이더, 의료, 태양광, 광통신, 광모듈 등 단말기는 기업의 지도층 및 기술책임을 져야 한다.

4. 5G 응용, 빅데이터, 사물인터넷, 자동차 지능망 연결, 스마트 운전, 자동차 전자, 완성차와 자동차 부품 공장, 리튬이온 배터리 등 기업 임원.

5. 정부 관련 부문, 업계 관련 협회/학회, 과학연구원 대표;메인스트림(MainStream) / 전문 언론인 및 반도체 투자자.

2026년 9월 20-23일

허페이를 약속하기를 기대하다.

업계 의 기선 을 선점 하다

황금 부스 미리 잠그기 ↓ ↓ ↓ ↓