올바른 산업 견고한 태블릿 제조 업체를 선택하는 방법 사용자 정의 OEM / ODM 솔루션
08.19,2026 보기
올바른 산업 견고한 태블릿 제조 업체를 선택하는 방법 사용자 정의 OEM / ODM 솔루션
AI Hangzhou2026 항저우 인공지능 전시회가 곧 개막되는데, 귀하가 클라우드에서 함께 감상할 수 있도록 초청합니다
8월 18일부터 20일까지 주목받는 AI Hangzhou2026 항저우 인공지능 전시회가 항저우 국제박람센터에서 성대하게 개막된다.스마트 제조망 생방송 입구를 잠그면 집 밖으로 나가지 않고"클라우드"전시를 구경할 수 있으며, 박람회의 최신 동태, 제품 선발과 업계 풍향계를 실시간으로 파악할 수 있다.원만히 마무리!지멘스, eVTOL 디지털 메인라인 솔루션과 함께 2026 국제 저고도 경제 박람회 선보여
이번 전시회에서 지멘스는 eVTOL이 제품 연구, 감항 인증 및 상업화 정착 방면에서 직면한 새로운 도전, 예를 들면 다물리장 결합, 통합 최적화, 경량화, 고안전 이중화 및 가혹한 감항 인증 요구를 둘러싸고 Xcelerator 제품 조합에 의거하여 eVTOL 업계를 대상으로 하는 종단간 디지털 메인라인 솔루션을 보여주었다.제3회"회천배"결승전 및 대학생지능장비혁신작품전이 원만히 결속되였다.
8월 9일, 제3회"회천배"전국지능자동화혁신대회 결승전 및 대학생지능장비 (고급과학기술기기) 혁신작품전이 소주시 오중구 소주만중심광장에서 막을 내렸다.AI 시대, 공업통제받침대 재구축, 삼왕통신"단변망융합"실천 공유
최근 베이징에서 제22회 산업 자동화 및 표준화 세미나 (IASF) 가 열렸다.20여년간 공업상호련결령역을 깊이 갈고 닦아온 기업으로서 삼왕통신은 초청을 받고 회의에 참석했으며"선진공업통제기술부능지능제조실천"전문포럼에서"AI시대 하공업통제시스템의 새로운 밑받침-단변망융합"을 발표하여 AI시대 공업통제시스템의 기술진화와 실천사고를 공유했다.포커스 계산망!2026 중국계산력대회는 9월에 하북성 랑방에서 개최된다
대회는"1 + 2 + X + Y"총체구조를 채용하여 개막식 1회, 주포럼 2회, X장 분포럼 및 Y장 특색활동을 설치하고 다차원 립체화 산업교류협력체계를 구축하여 계산력 기초시설건설, 핵심기술난제해결, 업종장면착지, 산업생태육성 전반 사슬을 망라한다.산업집력 2026 중국 (진운) 국제선반공구전, 여수 핵심공업상업무역교류플랫폼 구축, 스크롤기능부품 특별전시구 중량급 설립
여수 전 시 전역의 유일한 공업상업무역형 전문전람회로서 전시회는 지역제조업의 협동발전사명을 담고있으며 여수공업상업무역의 련결, 산업사슬자원의 상호소통이 불가능하거나 부족한 핵심상업무역플랫폼으로서 각급 정부 관련 부문의 깊은 관심과 충분한 인정을 받았다.개년 첫 전시회 업계 기선 선점 2027 베이징 인공지능 산업 전시회 춘계전
2027 베이징 국제 인공지능 산업 박람회 메가톤급 3월 18일-20일, 중국 국제 전시 센터 (조양관) 에 착지하는 것은 금년도 인공지능 업계 개년 첫 메가톤급 산업 축제이다.제108회 중국전자전 11월 상해 개막: 국산 대체에 초점을 맞추고 전자정보산업"강기"성회 구축
11월 10일부터 12일까지 제108회 중국전자전 (CEF-2026 Autumn) 이 상해 신국제박람센터에서 성대하게 개최된다.이번 전시회는 전시구역 배치를 전면적으로 업그레이드하여 8대 핵심 전시분야를 구축하였는데, 핵심 선착순 부품, 집적회로, 반도체 설비와 핵심 부품, 전자 제조 설비, 특수 전자와 군민 양용 기술, 자동차 전자, 인공지능과 스마트 단말기, 전력 전자와 에너지 시스템 등을 포함하며, 마이크로 편식 저항 소자에서 차규급 센서, 웨이퍼 제조 설비에서 단말기 응용 솔루션에 이르기까지, 8대 전시구역은 상류 소재에서 원자재로 완전히 뚫렸다반도체 전체 체인 집합, IICIE 국제 집적회로 혁신 박람회 9월 선전 개최
IICIE 국제집적회로혁신박람회(IC혁신박람회)는 9월 9~11일 선전 국제컨벤션센터에서 개최된다.이번 IICIE 전시회는 웨이퍼 제조-패키징 테스트-반도체 설비-반도체 재료-핵심 부품 전체 산업 사슬을 완전하게 포괄하고, 하부 공정 지지와 선진 기술 교체에 초점을 맞추며, 2.5D/3D 선진 패키징, 혼합 결합 이기종 집성, 실리콘 광, CPO, HBM 스토리지 등 최전방 기술과 제품을 집중적으로 전시하여 산업 규모화 상용화에 핵심 버팀목을 제공한다.