IICIE 국제 집적회로 혁신 박람회 부능 반도체 산업, 산업 최전방 직격탄

2026년 9월 9~11일, IICIE 국제집적회로혁신박람회 (IC혁신박람회라 략칭함.) 가 심수국제전시센터 (보안) 에서 성대하게 개최된다.전시회는 칩 및 칩 설계, 웨이퍼 제조, 패키징 테스트, 핵심 설비, 핵심 재료 및 핵심 부품의 전체 체인 생태 배치를 구축하고, 제품 전시, 기술 교류, 상업 무역 상담, 혁신 연구토론이 일체화된 반도체 제조 산업 종합형 전시회 플랫폼을 구축하여 전 세계 반도체 산업의 고품질 발전에 새로운 원동력을 주입한다.

열점기술이 모여 산업의 최전방을 정확하게 고정시키다.이번 전시회는 2026년 반도체 업계 발전 추세에 초점을 맞추고 있다AI 계산력,HBM、광각기술, 선진공정, 선진포장, 설비재료 국산화 돌파, 제3세대 반도체, 광전자융합등 업종의 핵심열점은 글로벌반도체령역의 선단기술과 혁신성과를 집중적으로 나타냄으로써 전시회에 참가하는 기업이 기술교체리듬을 정확하게 파악하고 국산대체전략기회를 선점하며 업종발전의 병목을 해결하도록 조력한다.

3전 련동이 힘을 발휘하여 규모효과가 두드러졌다.IC혁신박람회는 CIOE 중국광박회, elexcon 심수전자전과 같은 시기에 개최되며 총전시면적은 34만평방메터에 달하고 5000개 이상의 참가기업이 집결되여 전문관중이 연인수로 24만명을 초과할것으로 예상된다.반도체 제조, 집적회로, 광전, 전자 임베디드식 등 핵심 분야를 심도 있게 연동하여 다산업 협동 에너지 부여를 실현하고 전방위적이고 다차원적인 산업 교류 협력 체계를 구축한다.

　　글로벌 자원 집결, 국제 구매자 정확하게 커버리지

3전 강강 연동의 플랫폼 우세에 의거하여 이번 전시회는 세계화 고급 구매자 매트릭스를 대대적으로 구축한다.미국, 독일, 영국, 인도, 인도네시아, 말레이시아, 일본, 한국, 싱가포르 등 여러 나라의 전문 관중을 정확하게 커버한다, 해외 양질의 구매 자원의 전면적인 접근을 실현하고, 참가 기업이 글로벌 시장을 효율적으로 연결하고, 국제 협력 경로를 넓히는 데 도움을 준다.

　　많은 해외 유명 기업 관중들이 현장에 모일 것이며, 여기에는 국한되지 않는다：AGC、ASM International、ASMPT、DENSO、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、OSI 전자, 니콘, 캐논, 응용재료, 도쿄전자, 코레이, 팬린, 에드반테스트, 디스코, 다우화학, 허니웰, 바스프, 삼성반도체, 유니온, 유니온테크놀로지, 인텔, 솔스, 엔비디아, 텍사스인스트루먼트, 인피니온, 이탈리아-프랑스 반도체 등이다.(일부 기업만 해당, 순위 구분 없음)

　　다원화를 포괄하는 전체 체인 도킹 기능산업 및응용 그룹

3전 연동의 전문 플랫폼에 의탁하여 전시회는 상하류 자원의 원스톱 고효율 도킹을 실현하고 전면적으로 뚫는다"칩-부품-모듈-방안-응용"전 산업 사슬의 생태.전시회에 참가하는 기업은 정확하게 도킹할 수 있을 뿐만 아니라IDM, Fabless, Fab 및 OSAT등 반도체 핵심 분야 관람객, 직시할 수 있다인공 지능, 소비자 전자, 자동차, 통신 및 컴퓨팅, 디스플레이, 광전, 새로운 에너지등 하류 응용 분야의 전문 집단, 원스톱 고효율 부능 하류 핵심 분야의 발전.이와 동시에 전시회에 참가하는 기업은 함께 선보이는 량질전시상과 깊이있게 교류하여 산업의 미래발전추세를 함께 탐색하고 협력기회를 공모하여 전시회에 참가하는 가치를 대폭 제고할수 있다.관중들의 입장에서 볼 때, 전시회는 1증통 3전 관람의 편리한 서비스를 출시하여 참관 효율을 대폭 향상시킬 수 있고, 한 번의 참관, 전체 사슬의 수확을 실현할 수 있다.

　　산학연의 심층적인 융합으로 혁신성과의 전환을 가속화하다

이번 전시회는 국내외 최고 과학연구원, 대학교 및 중점 실험실을 심도 있게 연동하여 반도체 분야의 최전방 연구개발 성과를 집중적으로 전시하고,"연구개발-전환-착지"의 전체 사슬의 일체화 혁신 생태를 구축하여 기술 성과의 빠른 산업화를 추진하고 산업 혁신 에너지 향상을 돕는다.일부 참가 기관 및 대학교는 다음과 같습니다.광동중과반도체마이크로나제조기술연구원, 향항과학기술대학 호영동연구원, 중산대학 집적회로학원, 광동성 대만구 집적회로와 시스템응용연구원, 심리공산력마이크로전자학원, 청화대학 집적회로학원, 향항과학기술대학, 북경이공대학 집적회로학원, 상해교대 무석광자칩연구원, 심천직업기술대학 집적회로학원, 화남사범대학 마이크로전자학원 등 선진재료혁신대학

　　반도체 제조의 완전한 행렬을 형성하다선두 기업이 함께 힘을 발휘하다.

전시회는"제조-포장-설비-재료-부품"반도체 완전산업 매트릭스를 구축하여 국내외 업계 선두를 모아 산업 핵심실력을 전방위적으로 전시한다.

Ø웨이퍼 제조 및 패키징 테스트:상해 화력, 동방정원, 정합집성, 비야디반도체, 통부마이크로전기, 시대민심, 운천반도체, 화진반도체, 백비메모리, 천심상호련결등 기업이 한자리에 모여 핵심 기술과 종합 서비스를 집중적으로 전시하여 하드파워를 과시한다;

Ø반도체 장비:북방화창, 중미반도체, 성미상해, 탁형과학기술, 심양화연, 어도반도체, 화해청과, 미숭반도체, 화욱반도체, 륭우덕, 정측전자, 중전과, 화탁정과등 기업은 광각, 각식, 양검측 등 관건적인 부분에 초점을 맞추어 반도체 설비의 핵심 기술과 혁신을 전시한다;

Ø반도체 재료:상해규소산업, 강풍전자, 안집과학기술, 중선특기, 상해신양, 상해집적회로재료연구원, 청루미등 기업은 실리콘 조각, 표적재, 특수 가스 등 핵심 재료를 가져와 산업 사슬의 자주적인 통제 가능한 업그레이드를 지탱할 것이다;

Ø반도체 핵심 부품:중국과학의, 신송반도체, 만서냉전, 상은과학기술, 신래그룹등 기업은 반도체 핵심 부품 및 스마트 제조 솔루션을 전시한다.

　　3전 련동, 같은 시기 반도체제조 및 봉측 량질참가상들 집결:예를 들어 GlobalFoundries, Tower Semiconductor, ASMPT, 일월광, 환욱전자, 슈미코, 윤화전심미, 기승, 경창선진, 화연, 엽기, 프라이신, 위디, 노정, 터치포인트, 세우, 익룡, 대성, 중망새미제어, 중과정공, 중과광지, 라듐신, 상진, 천지, 코푸노, 큐브노,ISMC、준하정기, 정기업, 덕서정공, 삼영정통제, 은나기, 박중반도체, 창세걸, 미견지능, 옥스퍼드기기, 길영상사 등.(일부 대표 기업만 해당, 순위 구분 없음)

　　칩 전시구역에서 힘을 발휘하여,전 품목 커버리지가 업계 발전을 선도하다

칩은 산업의 핵심으로서 전시회는 AI 칩, 통신 칩, 메모리 칩,CPU、센서, 아날로그/디지털 칩, 전원 관리, 무선 주파수, 구동 칩 등 전 품목의 제품.전시회는 현재 유치하고 있다중흥마이크로전자, 북경군정, 란치과학기술, 화대구천, 광립마이크로, 조심집성등 기업이 집중적으로 등장하여 고성능, 고신뢰성, 차규급, 공규급 분야에서의 국산 칩의 기술 돌파를 전면적으로 전시하고"칩-방안-단말기"의 착지 경로를 뚫는다.

3전 연동,ARM、리사, 현철, 영동, 국민기술, 광우심신, 덕명리, 동심, 랑코, 강영, 상해 베령, 양걸, 코다가, 신유, 신안반도체, 심통제원, 태반도체, 연화, 비릉, 창룡과학기술, 성신, 아마이스오스랑, Coherent 고의, 솔스, 조이이노베이션, 미쓰비시전기, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스, 하이센스 심, 케임브리지과학기술, 운령, 광삼, 종혜심광, 우신주식, 명이과학기술, 공연탁심, 오렌지과미, 미규소, LUXIC공심과학기술, 광재, 베령등 많은 량질기업들도 같은 시기에 전시회에 참가하여 칩발전의 새로운 구도를 함께 구축하게 된다.(일부 대표 기업만 해당, 순위 구분 없음)

　　고규격 포럼 동기 개최, 국내외 대카 공화 산업

이번 전시회의 같은 기간에 포럼은 고급화, 국제화, 전문화를 두드러지게 내세우고 글로벌반도체의"사상고지"를 구축하게 된다.20회 이상의 전문 포럼 포커스반도체 제조, 첨단 패키징 및 테스트, 화합물 반도체, 스마트 제조, 칩 및 칩 응용등 주제는 핵심기술의 병목현상과 공급사슬의 협동난제를 정확하게 해결한다.

예국제 집적회로 혁신 최고봉 포럼업계 내 최고 원사 전문가, 선두기업 책임자를 초청하여"AI 부능","심운협동","반도체 산업사슬 공급망 근성"등 핵심 의제를 둘러싸고 최고의 대화를 전개하고 실행 가능한 해결 방안을 토론할 것이다.제10회 국제 선진 광각 기술 세미나(IWAPS2026)포토레지스트를 커버하고 포토레지스트 소재를 측정하는 전체 체인 생태, 미국 KLA, 독일 Siemens, 일본 Fujifilm 등 국제 거물 및 전체 코어 지조, 동양 징위안 등 국내 선두 기업이 깊이 참여할 것이다;글로벌 집적회로 산업 분석가 대회25개국의 업계 싱크탱크가 모여 2026-2030년 반도체 시장 주기와 생산능력 배치를 예단할 예정이다.

이밖에 반도체제조 및 선진포장과 테스트 주제회의, 산업사슬의 핵심고리를 깊이 갈고 초점을 맞추다HPC 패키징 기술 돌파, 이기종 통합, AI 이질 통합 패키징의 핵심 소재, 핵심 부품 국산 돌파등 업계의'목막힘'난제를 해결하는 데 주력한다.칩 설계 및 응용 시리즈 포럼은 AI, 소비자 전자, 자동차,RISC-V、공업, 스마트 단말기 등 인기 응용 분야는"칩 기술과 단말기 수요"의 연결 교량을 구축한다.

　　3전 연동, 같은 기간 더 많은 반도체 산업 관련 회의, 예를 들면광전융합기술과 산업발전포럼, 광학반도체검측기술포럼, 초정밀/나노광학제조기술포럼, 나노압인제조기술포럼, 레이자기술부능반도체제조포럼 등이다.

현재 전시회 부스는 80% 이상 예정되어 있으며, 한창 열기가 진행 중이다.지금 부스 예약 및 문의，빠른 속도로 반도체 산업 사슬의 양질의 자원을 연결할 수 있다.관중 의 참관 을 편리하게 하기 위해 전시회 를 열다한 가지 방법으로 세 가지 전시회를 구경하다.편리한 서비스,여기를 클릭하여 클릭 한 번으로 신청하세요관람객은 등록을 마치면 IICIE, CIOE, elexcon 등 3대 전시회를 한 번에 관람할 수 있다.각계 인사들이 9월에 심수에 모여 이번 반도체산업성회에 함께 가서 손잡고 산업의 새로운 생태를 함께 구축할것을 진심으로 초청한다.