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DSP-M5C 오닉스 연마기 DSP-M5C

협상 가능업데이트05/15
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원산지 Place of Origin

개요

DSP-M5C 오닉스 연마기는 오닉스 연발과 연봉으로 형성된 연마 운동으로 인해 고체 입자에 대한 연마 기회가 균등하고 미분 입도가 매우 균일하다.연마 시간은 필요에 따라 설정되며 자동화 제어가 가능합니다.설정된 합리적인 시간대의 연마를 통해 굵은 입자는 매우 미세한 미분 입자로 연마되어 입자의 입도는 마이크로미터급, 어떤 것은 나노미터급에 도달할 수 있다.DSP-M5C 나우 연마기 마노 연봉의 봉머리도 엄격한 의미의 반구면으로 연봉의 중심선과 연발 중심선이 교차하여 비교적 적합한 사각도를 이룬다.연봉이 연발 안으로 들어가고,

제품 정보


기계적 특성


DSP-M5C오닉스 연마기

1. 작업원리:

1. 연마가공된 것은 입경이 비교적 굵은 고체 입자로 마노 연발에 넣는다;

2. 오닉스 연발의 밑면은 엄격한 의미의 반구면으로 단단하고 내마모성이 있으며 매우 매끄럽다. 오닉스 연발은 느린 회전속도의 감속전기에 의해 구동되어 자전한다.

3. 마노 연봉의 몽둥이도 엄격한 의미의 반구면이다. 연봉의 중심선과 연발 중심선이 교차하여 비교적 적합한 사각도를 이룬다.연봉은 연발 안으로 들어가고, 연봉 안에는 압축 스프링을 설치하였으며, 봉머리는 스프링의 작용하에 연발 밑부분과 단단히 붙어 있다.연봉은 빠른 회전속도의 감속전기에 의해 구동되여 원추형체의 원추면궤적과 류사한 회전을 한다.

4. 연발과 연봉, 각자의 이런 운동은 굵은 입자에 대해 교묘한 연마식 연마를 형성했다.

5. 오닉스 연발과 연봉으로 형성된 연마 운동으로 인해 고체 입자에 대한 연마 기회는 모두 균등하며, 미분 입도는 매우 균일하다.연마 시간은 필요에 따라 설정되며 자동화 제어가 가능합니다.설정된 합리적인 시간대의 연마를 통해 굵은 입자는 매우 미세한 미분 입자로 연마되어 입자의 입도는 마이크로미터급, 어떤 것은 나노미터급에 도달할 수 있다.

2. 오닉스 연마기의 응용 분야

1. 초경질 재료 마이크로 파우더, 예를 들면: 금강석 사륜 연마재 마이크로 파우더.

2. 전자 마이크로 파우더, 예를 들면: 반도체 마이크로 파우더, 폴리실리콘 마이크로 파우더.

3. 수지 미분.

4. 식품 마이크로 파우더, 예를 들면: 커피 파우더.

5. 의약 미분.

6. 화학공업미분, 예를 들면 요오드미분.

3. 구성부분

동체, 연발 구동, 마노 연발, 마노 연봉,

스틱 구동, 상하 이동 총체, 컨트롤 박스

4. 기술규격매개변수


일련번호

프로젝트

단위

사양 매개변수 설명

1

연구발 구경

mm

120

2

연발 깊이

mm

34

3

몽둥이 회전 속도

rpm

80

4

연발 회전 속도

rpm

10

5

연봉 전력

w

60

6

연구 개발 전력

w

40

7

연발 재질


오닉스

8

연발봉 재질


오닉스

9

길이 ×량 × 아스타틴 높이 mm 240 × 240 × 500

10

무게

kg

12

11

전압

V

220

12

실행 시간 설정 가능 여부

가능