phase12 열저항 측정기

주로 다이오드, 삼극관, 선형 압력조절기, 실리콘 제어,LED는，MOSFET은，MESFET, IGBT의，IC는등 분립 전력 부품의 열 저항 테스트 및 분석.

2.단계 12의 기능:

단계 12테스트 가능Rja，RJC는，RJB Rjl의 열 저항 (테스트 원리 준수JEDEC51-1은정의된 동적 및 정적 테스트 방법)

그림 일

단계 12테스트된 데이터는 위의 그림을 생성합니다.왼쪽 상단의 숫자는 이 부품이 네 개의 층차가 있다는 것을 설명한다（확실히 알 수 있도록.서로 다른 차원 을 풀면 이 그림 을 그림 3 으로 바꿀 수 있다）. 그 중 첫 번째는 칩 아래의 접착층의 임피던스 값이고, 그 뒤에타우는완료테스트 시간, 네 가지 차원의 임피던스 값의 합이 바로 이 부품의 열 임피던스 값이다.그리고 모든 변곡점은 열이 새로운 것으로 들어왔다는 것을 나타낸다

의 계층.각 계층의 데이터는 이 부품의 서로 다른 계층이 외부로 열을 방출하는 좋고 나쁨을 나타낼 것이며, 서로 다른 공장의 동종 제품에 대해 말하자면,시키다우리는 열저항치가 매우 좋은 공장을 선택한다;동시에 그것은 또한 같은 공장, 동종 제품, 다른 차수의 품질 차이를 검측할 수 있으며, 따라서이 공장의 생산 공정의 안정성을 평가해 내다.

1）순식간 임피던스(열 임피던스)테스트, 가열 시작부터 결온까지 안정에 이르는 과정 중의 순간적 임피던스를 얻을 수 있다데이터.위 그림 참조

2）안정된 열저항(열 저항)다음과 같은 매개 변수를 테스트합니다.Rja, Rjb, Rjc, Rjl,부품으로 일정한 일을 하고 있다전류를 흘린 후.열량은 끊임없이 밖으로 확산되어 마지막에 열평형에 이르렀는데 이때 얻은 결과는 안정된 열저항치이다.열 균형을 맞추기 전에 테스트된 것은 열 임피던스입니다.

3）서로 다른 점공비 방파로 테스트할 때의 임피던스와 열임피던스 값을 얻을 수 있다.

그림 이